ပူပြင်းသော ကာဗွန်သွပ်ရည်စတီးလ်ပြားစာရွက် A36
Galvanized Sheet Plate စာရွက်
တည်ဆောက်မှုမြန်ဆန်ခြင်း၊ လေဝင်လေထွက်ကောင်းခြင်း၊ ကြံ့ခိုင်မှုမြင့်မားခြင်း။
မြင့်မားသော Corrosion Resistance
ဇင့်အလွှာကို ထပ်ဖြည့်ခြင်းဖြင့် သံမဏိအချပ်များကို သံချေးနှင့် ဓာတ်တိုးခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးနိုင်သည်။
Aseptic Contamination
ဘက်တီးရီးယား၊ ရောဂါပိုးမွှားများနှင့် အခြားညစ်ညမ်းမှုများမှ ကာကွယ်ပေးသည်။
လက်ရာကောင်းတယ်။
ပြုပြင်နေစဉ် ပုံပျက်ခြင်း သို့မဟုတ် ကွဲအက်ခြင်း စသည်တို့မရှိပါ၊ နှင့် စီမံဆောင်ရွက်မှု စွမ်းဆောင်ရည် ကောင်းမွန်ပါသည်။
ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဥ်
ပူသောလိပ်သွပ်ရည်စိမ်သံမဏိထုတ်လုပ်ခြင်း၏ အလုံးစုံလုပ်ငန်းစဉ်ကို အောက်ပါအဆင့်များအဖြစ် ပိုင်းခြားနိုင်ပါသည်။
1. သံမဏိပြင်ဆင်မှု- ကနဦးစတီးလ်ပြားကို လိုအပ်သည့်အတိုင်းအတာအထိ ဖြတ်တောက်ပြီး နောက်ဆက်တွဲလုပ်ဆောင်မှုအဆင့်များတွင် ဖြည့်သွင်းသည်။
2. ကုသမှုမပြုလုပ်မီ၊ မလိုလားအပ်သော ဓာတ်တိုးအလွှာများနှင့် အညစ်အကြေးများကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် သံမဏိပြား၏မျက်နှာပြင်ကို အက်ဆစ်ဆေးကြောခြင်းဖြင့် သန့်စင်စေပြီး ချောမွေ့သန့်ရှင်းသော စတီးလ်မျက်နှာပြင်ကို ရရှိစေပါသည်။
3. Hot rolling သည် သံမဏိပြားများကို ပြားချပ်ချပ်များနှင့် ပုံသဏ္ဍာန်ပြုလုပ်ရန် အသုံးပြုသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။သံမဏိပြားကို သင့်လျော်သော အပူချိန်တွင် ဦးစွာ အပူပေးပြီး လှိမ့်စက်ဖြင့် ဖြတ်သန်းပါ။ပန်းကန်ပြားသည် ကြိတ်ဆုံကိုဖြတ်သွားသည်နှင့်အမျှ ၎င်းကို လှိမ့်လိုက်ကာ ချော့မော့ကာ ပိုမိုညီညီသော မျက်နှာပြင်ကို ရရှိစေပါသည်။ပန်းကန်ပြားသည် အလိုရှိသော အရွယ်အစားနှင့် အထူသို့ ရောက်သည်အထိ ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဆက်လက်လုပ်ဆောင်သည်။
4. သံမဏိပြားကိုထုတ်လုပ်ပြီးနောက်၊ အောက်ဆိုဒ်အရေပြားအလွှာသည် ၎င်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖြစ်ပေါ်သည်။ဤအောက်ဆိုဒ်အရေပြားကို ဖယ်ရှားရန် လိုအပ်ပြီး ၎င်းကိုရရှိရန် ဘုံနည်းလမ်းမှာ သံမဏိပြား၏မျက်နှာပြင်သို့ ဆာလဖူရစ်အက်ဆစ်ကို သုတ်လိမ်းခြင်းဖြစ်သည်။ဤအက်ဆစ် etching လုပ်ငန်းစဉ်သည် ပန်းကန်ပြား၏မျက်နှာပြင်မှ အောက်ဆိုဒ်အရေပြားကို ဖယ်ရှားပေးသည်။
5. Galvanizing သည် သံမဏိအခင်းများကို သံမဏိအလွှာများအား သံချေးတက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် ဇင့်ဖြင့် ဖုံးအုပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။၎င်းကိုအောင်မြင်ရန်၊ အောက်ဆိုဒ်အလွှာကိုဖယ်ရှားရန်စတီးအလွှာများကို ဦးစွာကုသသည်။ထို့နောက် သွပ်အလွှာသည် သံမဏိပြား၏ မျက်နှာပြင်နှင့် ကောင်းစွာ တွယ်ကပ်ကြောင်း သေချာစေရန် အကာအရံကို အသုံးပြုသည်။ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် အရည်အသွေးမြင့်သော မျက်နှာပြင်၊ ပိုအားကောင်းသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ပိုမိုတည်ငြိမ်မှုကို ဖြစ်စေသည်။
6. Finishing- အထက်ဖော်ပြပါ အဆင့်များအားလုံးကို ပြီးမြောက်ပြီးနောက်၊ အလိုရှိသော ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် အသွင်အပြင်ကို ရရှိစေရန် သံမဏိပြားကို ထပ်မံလုပ်ဆောင်ရန်နှင့် ကုသရန်အတွက် စက်ကို အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
လျှောက်လွှာဧရိယာများ
ပူပြင်းသောလိပ်သွပ်ရည်စိမ်သံမဏိစာရွက်မော်တော်ကား၊ စက်ပစ္စည်းနှင့် ဆောက်လုပ်ရေး လုပ်ငန်းများတွင် အဓိက အသုံးပြုကြသည်။
မော်တော်ယာဥ်ထုတ်လုပ်ရေးတွင် သံချေးတက်ခြင်းနှင့် ကြာရှည်ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန်အတွက် ကိုယ်ထည်တည်ဆောက်ပုံများနှင့် အစိတ်အပိုင်းများတွင် အသုံးများသည်။
အဝတ်လျှော်စက် နှင့် ရေခဲသေတ္တာ ကဲ့သို့သော အိမ်သုံး ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်မှုတွင် ပူသောလိပ်သွပ်ရည်ပြားပြားကို တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုသည်။အမိုးအကာများနှင့် နံရံကပ်ပြားများအပြင် အဆောက်အဦ အဆောက်အဦများတွင်လည်း ဆောက်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းတွင် အသုံးများသည်။
ကြီးထွားလာသောစီးပွားရေးနှင့်စက်မှုဖွဲ့စည်းပုံကိုချိန်ညှိခြင်းနှင့်အတူ၊ သွပ်ရည်စိမ်စတီးပြားများဝယ်လိုအားတိုးလာသဖြင့်စျေးကွက်အတွက်သိသာထင်ရှားသောတိုးတက်မှုအခွင့်အလမ်းများကိုပေးဆောင်သည်။သွပ်ရည်စိမ်စတီးပြား ကွိုင်ဈေးကွက် အလားအလာ အလားအလာ ရှိသည်။
